BUMPING
凸块加工
在芯片的顶层金属上制作金属凸块。凸块加工适用于Flip Chip覆晶封装工艺,作为芯片内部与各类基板之间的电气信号的连接。
结合产品的需求,公司可以在6寸、8寸、12寸晶圆上提供各类凸块加工服务。
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