GRINDING&DICING
研磨切割
将晶圆厚度减薄,并将晶圆分割成单颗芯片,以进行后续的封装工艺。公司可提供超薄晶圆的研磨、抛光,激光开槽、激光切割,应用于不同材质的晶圆(玻璃基、硅基、钽酸锂、氮化镓等)。
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